ETÜ TEKNOFEST’E AKADEMİK PAYDAŞ OLDU
Erzurum Teknik Üniversitesi (ETÜ) ile Türkiye Teknoloji Takımı Vakfı (T3 Vakfı) arasında TEKNOFEST Havacılık, Uzay ve Teknoloji Festivaline yönelik iş birliği protokolü imzalandı.
![ETÜ TEKNOFEST’e akademik paydaş oldu](https://d.erzurumolay.com/news/74410.jpg)
03 Şubat 2023 Cuma 18:29
İmzalanan protokol ile ETÜ, Türkiye’nin bilim ve mühendislik alanlarında yetişmiş insan kaynağını artırmayı hedefleyen ve millî teknoloji hamlesi sloganıyla, çocuklarda ve gençlerde havacılık, uzay ve teknoloji konularına ilgi uyandırmak ve farkındalık oluşturmak amacıyla düzenlenen Havacılık, Uzay ve Teknoloji Festivali TEKNOFEST’in akademik paydaşı oldu.
Konuya ilişkin değerlendirmede bulunan Rektör Prof. Dr. Bülent Çakmak, ETÜ’nün TEKNOFEST’in akademik paydaşları arasında yer almasından duyduğu memnuniyeti dile getirerek: “Ülkemizin belirlemiş olduğu hedefler doğrultusunda üzerimize düşen görev ve sorumlulukları en iyi şekilde yerine getirme gayreti içerisindeyiz. Bu doğrultuda ülkemizin yerli ve milli teknoloji hamlesine katkı sunabilmek için yenilikçi ve katma değeri yüksek projeler üretiyor ve öğrencilerimize de proje kültürünü aşılamaya çalışıyoruz. İmzaladığımız protokol ile geçtiğimiz yıllarda teknoloji takımlarımızla katıldığımız TEKNOFEST’in bu yıl itibariyle akademik paydaşı olmanın gururunu yaşıyoruz. Bu yıl 20 takımımız akademik danışmanlarıyla birlikte hummalı bir şekilde çalışmalarını sürdürüyor. 12 takımımızın rapor puan ortalamaları oldukça yüksek. Takımlarımız çok disiplinli çalışıyor. Elektrik elektronik mühendisliğinden işletmeye, moleküler biyoloji ve genetikten bilgisayar mühendisliğine hemen her bölümden öğrencimiz takımlarda yer alıyor. İnanıyorum ki T3 Vakfı ve Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı öncülüğünde, Türkiye’nin önemli kurum ve firmalarının destekleriyle düzenlenen TEKNOFEST 2023’te önemli başarılar elde edeceğiz” diye konuştu.
- Geri
- Ana Sayfa
- Normal Görünüm
- © 2012 Erzurum Olay
Türkçe karakter kullanılmayan ve büyük harflerle yazılmış yorumlar onaylanmamaktadır.